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二硅化钼发热元件的热弯研究
本文主要讲解了研究烧结温度对 MoSi2发热元件性能的影响, 使用 SEM 观察了各种烧结温度试样的微观组织、氧化层厚度及高温弯曲试样的表面形貌, 测定了各种温度烧结试样的氧化动力学曲线、电阻率及抗弯强度。

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